*Dow Corning導(dǎo)熱硅脂TC-5026TC-5022 導(dǎo)熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本, 其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
北京志鴻恒拓科技有限公司
地址:北京市朝陽區(qū)建國路88號soho現(xiàn)代城
© 2024 版權(quán)所有:北京志鴻恒拓科技有限公司 備案號:京ICP備16029562號-5 總訪問量:570799 sitemap.xml 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) 管理登陸